业界传出:豪威大砍明年晶圆代工投片量 单月缩减量高达5万片
· 2021-09-08 11:32:08
力积电计划进一步将其逻辑IC代工价格提高约10%
· 2021-09-07 09:08:48
KeyFoundry和三星都已通知客户 将在今年下半年提高代工价格
· 2021-09-01 14:08:20
报道称:3家芯片代工商三季度的累计营收预计会环比增长10%
· 2021-08-25 11:29:19
Intel将向台积电采购5nm芯片 首次用外部代工厂的先进工艺来生产产品
· 2021-08-24 08:46:25
DB集团将出售芯片代工商DBHiTek公司股份一事 DB集团方面已经否认
· 2021-08-18 14:04:56
韩国晶圆代工大厂三星电子上周透露会调涨晶圆代工价格
· 2021-08-03 11:58:10
统信软件全新LOGO正式发布 造型上借用了中国古代工艺技巧中的精华
· 2021-08-02 15:07:14
消息称:江淮汽车或将为小米汽车代工 可能主攻20万元以下市场
· 2021-07-28 09:32:43
晶圆代工大厂格芯将坚持在明年启动首次公开招股IPO的计划
· 2021-07-20 11:18:27
三星电子公开下一代芯片代工制程规划 3纳米制程将在2023年投产
· 2021-07-15 14:10:06
台积电、联华电子、世界先进已同汽车领域的客户签订代工合同
· 2021-07-07 11:34:02
立讯精密今年将首度代工iPhone 将为苹果代工iPhone13Pro机型
· 2021-07-07 09:32:27
SK海力士已开始招聘经验丰富的代工工人 以加强其代工业务
· 2021-06-23 14:10:02
三星电子:将投资170亿美元在美国新建一家代工厂
· 2021-06-21 17:10:10
高通CEO:对于Intel代工方面未来的合作感兴趣 期待合作
· 2021-06-18 15:16:16
消息称:SM8450仍旧是三星代工 采用其4nm工艺
· 2021-06-07 09:33:02
前十大晶圆代工厂2021年一季度总营收环比增长1% 达到创纪录的227.5亿美元
· 2021-06-02 08:57:10
2021年第一季度 全球TOP10晶圆代工厂产值达227.5亿美元
· 2021-06-01 15:54:58
全球性芯片短缺 多家芯片代工商正在扩充产能或新建工厂
· 2021-05-26 13:31:58
芯片代工商产能紧张 部分芯片代工商也已多次提高芯片代工报价
· 2021-05-25 14:47:03
联华电子已开始着手明年合同谈判 晶圆代工价格将再次拔高
· 2021-04-23 10:26:34
晶圆代工产能持续严重供不应求 硅片单价突破1000美元
· 2021-04-08 15:59:20
汽车芯片、智能手机处理器的供应紧缺 芯片代工报价将再次提高
· 2021-04-01 14:43:41
美国德克萨斯州确认存在重大灾难 三星的晶圆代工价格或许会迎来上涨
· 2021-02-22 09:53:52
台积电等多家芯片代工商 倾向于优先为老客户和长期客户供货
· 2021-02-01 16:51:23
消息称:NVIDIA和高通已经看上了台积电的下一代工艺制程5nm+
· 2021-01-25 09:15:57